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【論文発表】ICEP2017

ICEP2017にて論文の発表

 

来春、天童にて開催される国際会議International Conference on Electronics Packaging

(ICEP2017)において、弊社の加飾加工技術に関する新たな可能性、および工場内における

電磁波ノイズ改善実施例について、以下の論文を発表いたします。

 

・”A Self-Complementary Antenna for WLAN and WiMAX applications

 Using Traditional Molding Skills and Techniques”

 

・”An Investigation on Electromagnetic Environment in a Molding Factory”

 

名称

International Conference on Electronics Packaging(ICEP2017)

開催期間

2017年4月19-22日

会場

ほほえみの宿 滝の湯

 

国際会議に関する詳細につきましては、下記URLよりご確認いただければ幸いでございます。

http://www.jiep.or.jp/icep/